장 정맥 얼굴인식시스템

장 정맥 인식 겸용 얼굴인식기
(Palm Vein & Face Recognition System)

01

최신 컴퓨터 비전 생체인식 CPU 알고리즘을 이용하여,
손바닥 형태, 손바닥프린트, 손바닥 정맥인식을 하나로 0.35초이내 인식.

 
02

초장거리 인식 기술로
0.6m 거리에서 장정맥 인식.

 
03

최고의 보안 알고리즘으로
모조 팜을 이용한 불법 시도 원천 차단 기술.

 
04

 최고의 보안성 및 속도를 지닌  얼굴인식 알고리즘 제공.

모바일 신분증 시스템을 위한 블루투스와 와이파이 모듈 탑재. 
  • 장정맥인식 최고성능 알고리즘 기술
  • 얼굴인식    융복합기술
  • 모바일출입 비대면
  • RFID인식    출입통제

기술 개요

최신기술의 장정맥 인식 기술은 손바닥, 손바닥 프린트, 손바닥 정맥 인식을 하나로 묶은 인식 방식으로   내장된 최신 컴퓨터 비전 생체인식 고성능 CPU의 지원으로 전체 인식 과정을 0.35초 만에 끝낼 수 있습니다.


컴퓨터 비전 기술은 인식 성능을 크게 향상시켰으며, 각도 공차는

+/- 60도 까지 개선 되었으며, 인식 거리는 손바닥에서 최대 0.6m까지 빠르게 인식할 수 있습니다.


또한 위조 HD 사진, 가짜 HD 비디오, 가짜 팜 모델을 포함한 모든 모조 팜을 이용한 불법 시도를 원천 차단할 수 있는 국내 최초의 첨단 생체인식 기술입니다.

인식 프로세스

01

손바닥이 카메라에 근접하면 카메라가 먼저 손바닥 인식 프로세스를 시작하여 손바닥인지 확인하고, 근접한 물체가 손바닥이 아닌 경우 추가 인식 과정을 중단합니다. 근접한 물체가 손바닥이 확인되면 다음 인식 단계로 넘어갑니다.

 
02

손바닥이 카메라에 근접하면 카메라가 먼저 손바닥 인식 프로세스를 시작하여 손바닥인지 확인하고, 근접한 물체가 손바닥이 아닌 경우 추가 인식 과정을 중단합니다. 근접한 물체가 손바닥이 확인되면 다음 인식 단계로 넘어갑니다.

 
03

동시에 적외선 카메라는 적외선을 이용해 일반적으로 사람의 눈으로 볼 수 없는 손바닥 정맥을 관찰하게 되는데, 손바닥 지문과 마찬가지로 손바닥 정맥의 특징점을 인식한 뒤 데이터베이스와 교차 확인해 출입 허용 여부를 판단하여 동작됩니다.

 

장정맥인식기술

3 IN 1 솔루션

손바닥 프린트 패턴 인식
컴퓨터 비전 기술 장 정맥인식
01 단계

손바닥 모양 인식
  • 손바닥이 카메라에 근접하면 카메라가 먼저 손바닥 인식 프로세스를 시작하여 손바닥인지 확인하고, 근접한 물체가 손바닥이 아닌 경우 추가 인식 과정을 중단합니다. 근접한 물체가 손바닥이 확인되면 다음 인식 단계로 넘어갑니다.




02 단계

손바닥 지문 인식 및 식별
  • 적외선 카메라는 손바닥 지문을 인식하게 되는데, 손바닥 지문은 인간의 고유한 특징점 중 하나로 수십만 줄로 형성되며, 손바닥 지문의 정확한 복제는 매우 어렵고, 이 단계에서 가짜 손바닥의 90%가 식별되어 거부됩니다.
03 단계

손바닥 정맥
  • 적외선 카메라가 활성화되어 정상적인 햇빛 아래에서는 손바닥 정맥을 촬영할 수 없지만 적외선(파장 700~900mm) 아래에서는 혈액 내 탈산소 헤모글로빈이 적외선 아래서 다른 조직의 수분보다 강한 흡수 특성을 나타내면서 손바닥 정맥이 보이게 됩니다. 


  • 이미지센서 촬영을 통해 정맥혈관 등 조직을 밝기 차이가 강하게 촬영해 정맥의 구조적 분포를 명확하게 구분할 수 있습니다. 따라서 손바닥 정맥의 명확한 이미지를 얻기 위한 복잡한 과정과 수백만 개의 혈관과 관련된 정맥 이미지가 극도로 복잡하고 일부 혈관은 머리카락만큼 작기 때문에 인식 과정을 통과하기 위해 인공화된 가짜 손바닥 정맥 모델을 복제하는 것은 거의 불가능합니다. 10~60cm 범위의 선명한 손바닥, 손바닥 프린트, 손바닥 정맥 이미지를 얻는 것은 아주 간단합니다. 생체인식 처리 장치로 업계 최고 수준인 0.35초 이내에 모든 인식 과정을 완료할 수 있습니다.이미지센서 촬영을 통해 정맥혈관 등 조직을 밝기 차이로 정맥의 구조적 분포를 명확하게 구분하여 수백만 개의 혈관과 관련된 정맥 이미지가 극도로 복잡하고 일부 혈관은 머리카락만큼 작기 때문에 인식 과정을 통과하기 위해 인공화된 가짜 손바닥 정맥 모델을 복제하는 것은 거의 불가능합니다.

얼굴 인식기술

  • 최신 딥러닝 얼굴인식 알고리즘을 이용한 얼굴인식 기술로 장정맥 복합 기술 제공
  • 얼굴 스푸핑 방지기술로 (ANTI-SPOOFING) 불법 출입 원천 차단
  • 빠르고 정확한 인식 속도, 최대 3M 거리에서 0.3초 이내 인식
딥러닝 얼굴인식 기술을 적용한

얼굴 스푸핑 방지 기술

혁신적인 딥 러닝 얼굴인식 및 얼굴 스푸핑 방지 기술은,

인간 얼굴의 각 특징점들을 정밀하게 비교하여 기존 방법보다 높은 인식률과 평평한 모양의 모조 얼굴을 구별하여 스푸핑에 대한 방지 정확도를 높였으며, 각 픽셀의 높낮이를 정밀하게 측정하며 딥러닝 기술을 통해 새로운 차원의 얼굴 인식 기술을 제공하고 있습니다. 


딥러닝 얼굴인식 기술과 얼굴 스푸핑 방지 기술은 

현재의 비 접촉 생체인식 기술 중 가장 최신의 생체인식 솔루션입니다. 최신 얼굴 스푸핑 방지 기술은 3D 카메라를 사용하여 가장 신뢰할 수 있는 스푸핑 방지 기술을 채택합니다. 정확한 픽셀 깊이 정보는 불법 출입 시도에 대해 높은 정확도를 통해 실제 얼굴과 모조 얼굴 사이의 차이를 정확하게 감지해 낼 수 있습니다. 3D로 만들어진 불법 얼굴 모양을 이용한 출입 시도는 특히 실제 얼굴 인식과의 구별에 기술적인 어려움은 여전히 존재하지만, 우리가 제공하는 혁신적인 알고리즘의 얼굴 스푸핑 방지 기술은 안정적이고 높은 보안성을 보장합니다. 얼굴 스푸핑 방지(Face Anti-Spoofing, FAS)는 얼굴 인식 시스템을 보호하는 데 중요한 역할을 하며, 더 높은 탐지 알고리즘은 얼굴 인식 시스템을 보호하고 다양한 업계에서 더 많은 관심을 끌고 있습니다.  


Resident Scale Attention Block(RSAN)의 최신 기술은 Resident Block의 기존 방법과 달리 입력 이미지에서 얼굴 스푸핑에 대한 보안이 더 높습니다. 


Deep Learning  & Face Anti-Spoofing Technology

01

최신 딥러닝 얼굴인식 알고리즘을 이용한 얼굴인식 기술로 
장정맥 복합 기술 제공

 
02

빠르고 정확한 인식 속도, 

최대 3M 거리에서 
0.3초 이내 인식

 
03

얼굴 스푸핑 방지기술로 
(ANTI-SPOOFING) 
불법 출입 원천 차단

 
Version/Type

FAR

(False Acceptance Rate)

FAR

(False Acceptance Rate)

East Asia  (e.g. China, Korea, Japan)
0.01%
0.02%

Europe and the United States

(e.g. Europe, Russia, North America)

0.19%
0.03%
Latin America  (e.g. Mexico, Peru, Chile)
0.25%
0.04%
South Asia (e.g. India, Thailand, Vietnam)
0.29%
0.04%
Middle East (e.g. Dubai, Saudi Arabia, Egypt)
0.33%
0.04%
Africa (e.g. South Africa)
0.55%
0.05%

최신 안면 인식 기능은 인식 속도가 크게 향상되었습니다.

•펌웨어 설치 후 실제 얼굴 인식 속도 : 0.3s

•얼굴 인식 알고리즘 속도 : 0.15s (이전 버전에 비해 속도 두 배 증가)


기술 사양 (SPECIFICATION)

FACE – K 장정맥얼굴인식기
CPU
1GB Dual Core CPU
LCD
5” TFT LCD
POWER
1GB RAM, 8GB Flash
CURRENT
12VDC, 3A
통신방식
TCP/IP, RS485, Wiegand 26 bit, 32 or 34bit
보호등급
IP 66
COMMU-NICATION
 TCP/IP, RS485, Wiegand 26 bit, 32 or 34bit
Card Type
13.56 Mhz Mifare Card reader, 14443 A/B, 15693
얼굴
10,000 (1:N)
장정맥
6,000
Capacity
N/A
Size
 97.5 mm × 193.5 mm × 31 mm
Housing
Alu.
Temp.
- 30℃ ∼ + 60℃
Hum.
 95% , Non condensing

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